2024年4月22日，广州华商学院数字化技术与应用研究院智库论坛系列活动（第三期）在华商美术馆成功举办。本次活动有幸邀请到了半导体设备领域的知名专家李元雄博士作专题报告。李元雄博士分别获得荷兰代尔夫特理工大学博士、中国科学院半导体研究所博士，并入选浙江省高层次人才计划特聘专家，目前任立德智兴半导体有限公司（芜湖）首席技术官。李博士此次专题报告的题目是《人工智能时代的终极拷问：1万亿个晶体管的芯片怎么做》。

本次论坛由副校长刘少波主持。出席论坛的嘉宾还包括校长助理、科研处处长李远飞，华商数字化技术与应用研究院院长彭秀东，经济贸易学院院长李广明，会计学院朱文教授等。

论坛伊始，刘少波副校长为李博士颁发了研究院“首席科学家”聘书，并表示期待未来仍能保持密切的联系和深入的合作。

随后，李元雄博士作专题报告。他以人工智能时代下发展起来的Open AI大模型为视角切入，指出算法、算力和数据是人工智能的三大基石，而算力和数据是由芯片提供的。长期以来，芯片制程微缩技术一直驱动着摩尔定律的延续。摩尔定律的延续依靠的是先进的封装技术，而封装的技术要点在于3D堆叠。 

他详细介绍了半导体集成电路发展的基本情况，同时系统地梳理了集成电路的设计、制造、封装和测试等生产全流程，重点强调制作集成电路涉及的工序之多，难度之复杂，为保证成品率，每一环节都不容许有丝毫差错。

在座谈交流环节，与会人员围绕“科学技术的发展方向”“技术创新的落脚点”“学术研究的热点动向”等问题展开对话，共同探讨数字化技术驱动新质生产力的若干思路。论坛在热烈愉悦的交流氛围中圆满结束。

（图文/数字化技术与应用研究院 责任编辑/刘育静）